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吉致电子抛光材料 源头厂家
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SiC碳化硅衬底研磨抛光产品

产品分类: 按产品分类
    吉致电子·碳化硅研磨抛光·半导体晶圆抛光
    产品名称:碳化硅研磨液/碳化硅抛光液/碳化硅SIC研磨垫/Sic精抛垫
    产品特点:Politex抛光垫FUJIBO抛光垫国产替代
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    精密陶瓷抛光液 CMP纳米级抛光液
    精密陶瓷抛光液 CMP纳米级抛光液
    吉致电子·精密陶瓷件抛光液·半导体抛光液
    产品名称:氧化锆抛光液/氧化铝抛光液/氮化硅抛光液/氮化铝抛光液
    产品特点:适用于碳化物、氮化物、氧化物和硼化物各精密陶瓷件的镜面抛光
    阻尼布抛光垫/碳化硅精抛垫/Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代
    阻尼布抛光垫/碳化硅精抛垫/Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代
    吉致电子抛光垫
    产品名称:碳化硅精抛垫/阻尼布抛光垫/绒面抛光垫
    产品厚度:0.6mm-3mm(可定制)
    产品直径:φ300-φ1300mm(可定制)
    产品特点:Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代
    半导体抛光液 铌酸锂LiNbO3晶圆抛光液
    半导体抛光液 铌酸锂LiNbO3晶圆抛光液
    产品名称:铌酸锂晶体抛光液/铌酸锂抛光浆料/LN抛光液
    磨料类型:SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
    磨料粒径:专利化学配方/可定制

      碳化硅衬底研磨抛光·工艺吉致电子,CMP抛光材料 可定制·速率高·效果好·专利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA碳化硅研磨抛光工艺 抛光液 研磨液

      产品分类:吉致电子·碳化硅研磨抛光·半导体晶圆抛光

      产品名称:碳化硅研磨液/碳化硅抛光液/碳化硅SIC研磨垫/Sic精抛垫

      吉致电子针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号研磨液抛光液抛光垫(粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫)。在研磨和抛光应用中提高碳化硅衬底表面质量,同时显著提高材料去除率。

      产品工艺及用途:适用于SiC碳化硅衬底DMP和CMP工艺制程,有效提升效率以及良率,碳化硅抛光液/抛光垫实现国产化替代。

      碳化硅工艺流程(水印).jpg


      碳化硅SiC研磨工艺·粗研磨/精研磨

      吉致电子SIC衬底CMP粗磨/精磨工艺:Tip1粗磨液+研磨垫,Ra可达1.22nm及以下;Tip2精磨液+研磨垫,Ra可达0.45nm及以下。

      碳化硅SiC抛光工艺·粗抛光/精抛光

      碳化硅粗抛精抛

      吉致电子SIC衬底CMP粗抛/精抛工艺:Tip3粗抛液+研磨垫,Ra可达0.13nm及以下;Tip4精抛液+精抛垫,Ra可达0.06nm及以下。


      想了解更多碳化硅CMP抛光工艺参数与方案,欢迎来电咨询

      碳化硅研磨抛光工艺产品推荐及参数.jpg


      吉致电子SiC碳化硅抛光液储存方法:

      通风,阴凉,干燥的库房,本品需在5-35℃储存,防止阳光直射及冻结,零度以下因产生不可再分散结块而失效。

      吉致电子CMP抛光液/Slurry抛光液价格:

      吉致电子的CMP金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备,特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。

      本土化生产的优势使吉致电子CMP抛光液产品交货周期快,品质好,抛光液价格实惠亲民。

      吉致电子CMP抛光耗材适用范围

      吉致电子科技有限公司拥有成熟的加工工艺和先进的生产设备,为不锈钢、铜、铝、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠有效的抛光解决方案!

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      吉致电子 抛光液研发团队

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      产品名称:碳化硅精抛垫/阻尼布抛光垫/绒面抛光垫
      产品厚度:0.6mm-3mm(可定制)
      产品直径:φ300-φ1300mm(可定制)
      产品特点:Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代
      半导体抛光液 铌酸锂LiNbO3晶圆抛光液
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      产品名称:铌酸锂晶体抛光液/铌酸锂抛光浆料/LN抛光液
      磨料类型:SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
      磨料粒径:专利化学配方/可定制

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