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吉致电子·硅片抛光液·半导体晶圆cmp抛光液·Si Slurry
产品名称:硅片抛光液/硅晶圆抛光研磨/半导体晶圆研磨抛光
产品特点:用于8-12”Wafer大硅片及再生晶圆的CMP粗抛、中抛、精抛,减少晶圆表面的不平整。达到半导体高质量晶片的组装工艺要求。[查看] - http://www.jzdz-wx.com/Products/bdtgppgysi.html
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产品名称:手机Logo抛光液 金属抛光液 镜面CMP Slurry
磨料类型:专利化学配方/可定制
磨料粒径:专利化学配方/可定制[查看] - http://www.jzdz-wx.com/Products/sjlogopgyj.html
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产品名称:氧化层抛光液/Oxide氧化物CMP研磨液/Oxide slurry
磨料类型:纳米SiO2
磨料粒径:纳米SiO2[查看] - http://www.jzdz-wx.com/Products/wpgywcmpsl.html
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产品名称:碳酸CMP研磨液/DNA芯片slurry/水凝胶抛光液
磨料类型:碳酸钙抛光液slurry
磨料粒径:碳酸钙微粉[查看] - http://www.jzdz-wx.com/Products/tsgpgydnaj.html
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产品名称:氧化层抛光液/Oxide slurry/Oxide氧化物CMP研磨液
磨料类型:半导体cmp抛光液slurry
磨料粒径:纳米级SiO2[查看] - http://www.jzdz-wx.com/Products/yhcpgyoxid.html
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产品名称:3D先进封装TSV CMP CU Slurry 铜化学机械抛光液
磨料类型:半导体cmp抛光液slurry
磨料粒径:专利化学配方/可定制[查看] - http://www.jzdz-wx.com/Products/3dxjfztsvc.html
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产品名称:磷化铟晶圆抛光液/InP抛光浆料/磷化铟slurry
磨料类型:SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒径:专利化学配方/可定制[查看] - http://www.jzdz-wx.com/Products/jypgylhyin.html
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产品名称:碳化硅晶圆抛光液 硅衬底抛光液 slurry抛光液
磨料类型:专利化学配方/可定制
磨料粒径:专利化学配方/可定制[查看] - http://www.jzdz-wx.com/Products/thgjypgygc.html
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