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[常见问题]CMP设备及耗材对半导体硅片抛磨有影响吗?[ 2024-03-20 17:22 ]
CMP设备及耗材对工艺效果影响吗?答案是:有关键影响。CMP工艺离不开设备机台及耗材,其中耗材包括抛光垫和抛光液。影响CMP效果主要因素如下:①设备参数:抛光时间、研磨盘转速、抛光头转速、抛光头摇摆度、背压、下压力等;②研磨液参数:磨粒大小、磨粒含量、磨粒凝聚度、酸碱度、氧化剂含量、流量、粘滞 系数等 ;③抛光垫参数:硬度、密度、空隙大小、弹性等;④CMP对象薄膜参数:种类、厚度、硬度、化学性质、图案密度等。CMP耗材包括抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液等,对 CMP 工艺效应均有关键影响。1. CMP 抛
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[常见问题]不锈钢工件原始品质对CMP抛光效果的影响[ 2023-02-16 15:22 ]
  不锈钢镜面抛光效果的优良,不仅取决于抛光方案设计、抛光耗材(CMP抛光液、抛光垫)选择和抛光参数设置,不锈钢抛光工件的原始品质也影响到最终的抛光的效果。当抛光效果不尽人意时,不仅要对抛光方案、所使用耗材的品质进行评估和优化,同时对于工件的质量也要有所考虑。  不锈钢工件品质对CMP抛光工艺的影响1.优质的的不锈钢工件是获得良好抛光质量的前提条件,工件表面硬度不均或特性上有差异都会对抛光产生一定的困难。金属工件中的夹杂物和气孔都是影响抛光的不利因素。2.电火花加工后的金属表面难以研磨,若未在加
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[常见问题]吉致电子抛光液--CMP抛光工艺在半导体行业的应用[ 2023-02-09 13:14 ]
  CMP化学机械抛光应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化抛光,吉致电子抛光液在半导体行业的应用,主要为STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供抛光浆料与耗材。  CMP一般包括三道抛光工序,包括CMP抛光液、抛光垫、抛光蜡、陶瓷片等。抛光研磨工序根据工件参数要求,需要调整不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素,直接影响工件表面的抛光质量。  在半导体行业CMP环节之中,也存在
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[常见问题]不锈钢抛光液如何达到镜面效果[ 2022-08-18 14:29 ]
  在金属表面处理过程中,不锈钢平面抛光达到镜面效果是最常见的要求,要求也各不相同。如果想达到高质量的抛光效果,最重要的是要有专业的平面磨抛机、优质抛光耗材(抛光液、抛光垫)和相应的配套抛光方案,以及熟练的操作人员。不锈钢抛光程序取决于工件毛坯的粗糙度,如机加工,电火花,磨削,铸造等产生的凹坑、毛刺、划痕、麻点等问题。  吉致电子小编带您了解一下什么是不锈钢镜面抛光。要达到不锈钢工件抛光的镜面效果,一般分为粗抛、中抛、精抛三个步骤。粗抛:又叫“开粗”,主要是通过研磨抛光机
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