- [应用案例]蓝宝石晶圆研磨抛光[ 2022-12-28 13:57 ]
- 蓝宝石晶片抛光的目的是将衬底的最终厚度减小到所需的目标值,具有优于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。这些操作要求需要具有高精度,高效率和高稳定性的机器和工艺,使用吉致电子蓝宝石抛光液和抛光垫进行CMP研磨抛光即可实现这一过程。 通过使用CMP抛光工艺,可以达到理想的表面粗糙度。每个抛光的蓝宝石晶片在加工过程中都会有均匀一致的材料去除,并且表面光洁度始终如一。通过改变压力负载,可以实现每小时1-2μm的材料去除率(MRR)。 蓝宝石晶片抛光分为A向抛光和C向抛光。从
- http://www.fuji1995.com/Article/lbsjyympg_1.html
- [客户感言]广东硅晶片抛光厂[ 2014-08-21 19:32 ]
- 前几天采购的抛光液已经收到,发货速度很快,款打完当天就给我司发货了,产品很好,液体均匀没有沉淀,包装也很好,值得称赞的诚信企业,期待长久的合作。谢谢!
- http://www.fuji1995.com/Article/gdgjppgc_1.html
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