- [常见问题]半导体抛光中铜抛光液和钨抛光液的区别[ 2023-08-18 16:58 ]
- 常用的半导体抛光液,按抛光对象的不同分W钨抛光液、CU铜抛光液、氧化层抛光液、STI抛光液等。其中铜抛光液slurry主要应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺,而钨抛光液W slurry则大量应用于存储芯片制造工艺,在逻辑芯片中用量较少。 铜抛光液,主要由腐蚀剂、成膜剂和纳米磨料组成。腐蚀剂用来腐蚀溶解铜表面,成膜剂用于形成铜表面的钝化膜,钝化膜的形成可以保护腐蚀剂的进一步腐蚀,并可有效地降低金属表面硬度。除此之外,CMP抛光液中经常添加一些化学试剂以调节PH值,为抛光过程
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- [吉致动态]吉致电子常见的CMP研磨液[ 2023-02-27 16:15 ]
- CMP 化学机械抛光液slurry的主要成分包括:磨料、添加剂和分散液。添加剂的种类根据产品适用场景也有所不同,分金属抛光液和非金属抛光液。金属CMP抛光液含:金属络合剂、腐蚀抑制剂等。非金属CMP抛光液含:各种调节去除速率和选择比的添加剂。 根据抛光对象不同,抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等类别。其中,铜抛光液和钨抛光液主要用于逻辑芯片和存储芯片制造过程,在10nm 及以下技术节点中,钴将部分代替铜作为导线;硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。吉致电子常见的CMP研
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- [常见问题]半导体抛光液是什么?[ 2022-09-15 15:51 ]
- 半导体抛光液是什么?简单来说抛光液是通过化学机械反应,去除半导体工件表面的氧化层,达到光洁度和高平坦要求的化学液体。 半导体CMP抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物,制备成均匀分散的悬浮液,起到研磨、润滑和腐蚀溶解等作用,主要原料包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等。抛光液的分类:根据酸碱性可以分为:酸性抛光液和碱性抛光液、中性抛光液。根据抛磨材质可以分为:金属抛光液和非金属抛光液。根据抛光对象不同,抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等。其中,铜抛光液和钨抛
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